창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP6064-E/SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP6064-E/SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP6064-E/SL | |
관련 링크 | MCP6064, MCP6064-E/SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 241HVI | 241HVI LINEAR SMD or Through Hole | 241HVI.pdf | |
![]() | BA5979S | BA5979S ROHM DIP-32 | BA5979S.pdf | |
![]() | cxa089q | cxa089q SONY QFP | cxa089q.pdf | |
![]() | 1N60L/TO-220 | 1N60L/TO-220 UTC TO220 | 1N60L/TO-220.pdf | |
![]() | 50v47uf YXF | 50v47uf YXF ORIGINAL SMD or Through Hole | 50v47uf YXF.pdf | |
![]() | CK45-R3AD151K-VR | CK45-R3AD151K-VR TDK DIP | CK45-R3AD151K-VR.pdf |