창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP6022-I/SN4AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP6022-I/SN4AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP6022-I/SN4AP | |
관련 링크 | MCP6022-I, MCP6022-I/SN4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210X333KDRACTU | 0.033µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | C1210X333KDRACTU.pdf | |
![]() | C4532C0G1H473K160KA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532C0G1H473K160KA.pdf | |
![]() | W2453 | W2453 FAIRCHILD MLP | W2453.pdf | |
![]() | T356M107M020AS7301R101 | T356M107M020AS7301R101 KEMET SMD or Through Hole | T356M107M020AS7301R101.pdf | |
![]() | RD3.3UM-T1 | RD3.3UM-T1 NEC SOT-0603 | RD3.3UM-T1.pdf | |
![]() | TA8104F-TP1 | TA8104F-TP1 TOSHIBA MSOP8 | TA8104F-TP1.pdf | |
![]() | BCN4D472J7 | BCN4D472J7 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | BCN4D472J7.pdf | |
![]() | RJ80530UY900512SL6KA | RJ80530UY900512SL6KA Intel PBGA3535 | RJ80530UY900512SL6KA.pdf | |
![]() | KS0076B2 | KS0076B2 ORIGINAL QFP | KS0076B2.pdf | |
![]() | EVAL-ADDIFFAMP-1RM | EVAL-ADDIFFAMP-1RM ADI SMD or Through Hole | EVAL-ADDIFFAMP-1RM.pdf | |
![]() | 9185146803 | 9185146803 HARTING SMD or Through Hole | 9185146803.pdf | |
![]() | M35017 | M35017 MIT SOP | M35017.pdf |