창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP6022-E/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP6022-E/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP6022-E/P | |
관련 링크 | MCP602, MCP6022-E/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SA101C152KAC | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C152KAC.pdf | ||
494R7SC | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 7.7A 12 mOhm Max Nonstandard | 494R7SC.pdf | ||
RT0805CRC0721K5L | RES SMD 21.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0721K5L.pdf | ||
14-5046-080-030-829+ | 14-5046-080-030-829+ ORIGINAL SOP | 14-5046-080-030-829+.pdf | ||
NE558D . | NE558D . PHILIPS SOP | NE558D ..pdf | ||
85143 | 85143 MOLEX SMD or Through Hole | 85143.pdf | ||
223092-1 | 223092-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 223092-1.pdf | ||
F64200 | F64200 CHIPS QFP160 | F64200.pdf | ||
HY62256A-LP70 | HY62256A-LP70 KOREA DIP | HY62256A-LP70.pdf | ||
KM681000BLG-7TM | KM681000BLG-7TM SAMSUNG SOP | KM681000BLG-7TM.pdf | ||
MMBF2201N TEL:82766440 | MMBF2201N TEL:82766440 ONSemi SMD or Through Hole | MMBF2201N TEL:82766440.pdf | ||
KMR231G LFS | KMR231G LFS ORIGINAL SMD or Through Hole | KMR231G LFS.pdf |