창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP6004I/ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP6004I/ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP6004I/ST | |
관련 링크 | MCP600, MCP6004I/ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X8R1C335K160AB | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1C335K160AB.pdf | |
![]() | RCL06125K90FKEA | RES SMD 5.9K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06125K90FKEA.pdf | |
![]() | DS2004SN15 | DS2004SN15 AEI MODULE | DS2004SN15.pdf | |
![]() | MSM-5105 CD90-V25 | MSM-5105 CD90-V25 QUALCOMM BGA | MSM-5105 CD90-V25.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZCF7 | K4T51163QC-ZCF7 SAMSUNG FBGA | K4T51163QC-ZCF7.pdf | |
![]() | 1664-9-A2 | 1664-9-A2 BI SOP-8 | 1664-9-A2.pdf | |
![]() | 552616-4 | 552616-4 Fastron TO-220 | 552616-4.pdf | |
![]() | 759703AA04 | 759703AA04 FCI SMD or Through Hole | 759703AA04.pdf | |
![]() | SG55471Y/883B | SG55471Y/883B PHILIPS DIP | SG55471Y/883B.pdf | |
![]() | LH5496U25 | LH5496U25 SHARP SMD or Through Hole | LH5496U25.pdf | |
![]() | PEEL18CV8J | PEEL18CV8J ORIGINAL PLCC-20 | PEEL18CV8J.pdf |