창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP6004/ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP6004/ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP6004/ST | |
| 관련 링크 | MCP600, MCP6004/ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-1W-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1W-00.pdf | |
![]() | Y116956R0000T0L | RES SMD 56 OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116956R0000T0L.pdf | |
![]() | OSOPA2001AT1 | RES ARRAY 10 RES 2K OHM 20SSOP | OSOPA2001AT1.pdf | |
![]() | FF-29AK5XW | FF-29AK5XW IC SMD or Through Hole | FF-29AK5XW.pdf | |
![]() | DS1E-M-48VDC | DS1E-M-48VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1E-M-48VDC.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25L | W971GG6JB-25L WINBOND FBGA | W971GG6JB-25L.pdf | |
![]() | MAX913CPA | MAX913CPA MAX DIP | MAX913CPA.pdf | |
![]() | INA200AIDGK | INA200AIDGK TI/ VSSOP | INA200AIDGK.pdf | |
![]() | UT7136 | UT7136 UTC SOT-89 | UT7136.pdf | |
![]() | 2SD1615-T1(GM). | 2SD1615-T1(GM). NEC SOT89 | 2SD1615-T1(GM)..pdf | |
![]() | 0201 X5R 123 K 160NT | 0201 X5R 123 K 160NT TASUND SMD or Through Hole | 0201 X5R 123 K 160NT.pdf |