창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP563MZPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP563MZPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP563MZPB | |
| 관련 링크 | MCP563, MCP563MZPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D110KLXAP | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KLXAP.pdf | |
![]() | DR74-470-R | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.15A 216 mOhm Nonstandard | DR74-470-R.pdf | |
![]() | RG3216N-84R5-D-T5 | RES SMD 84.5 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-84R5-D-T5.pdf | |
![]() | 4814P-3-111/221 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | 4814P-3-111/221.pdf | |
![]() | M12L64164AN1L | M12L64164AN1L ESMT TSOP-SD64MB | M12L64164AN1L.pdf | |
![]() | B57153S0330M000 | B57153S0330M000 Epcos SMD or Through Hole | B57153S0330M000.pdf | |
![]() | SA868AP | SA868AP SAWNICS 3.8x3.8 | SA868AP.pdf | |
![]() | JC1AF-TM-DC6V | JC1AF-TM-DC6V ORIGINAL SMD or Through Hole | JC1AF-TM-DC6V.pdf | |
![]() | TAPN686M020RNJ | TAPN686M020RNJ AVX N | TAPN686M020RNJ.pdf | |
![]() | 749805026 | 749805026 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 749805026.pdf | |
![]() | G5LB-1-25-24DC | G5LB-1-25-24DC OMRONGMBH SMD or Through Hole | G5LB-1-25-24DC.pdf |