창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP563MZP66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP563MZP66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP563MZP66 | |
관련 링크 | MCP563, MCP563MZP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R3DLXAP | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3DLXAP.pdf | ||
416F38013CTT | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013CTT.pdf | ||
CS6152-XL3 | CS6152-XL3 CRYSTAL PLCC28 | CS6152-XL3.pdf | ||
TC14L040AF | TC14L040AF TOSHIBA QFP | TC14L040AF.pdf | ||
AD22239DI | AD22239DI AD CFP-14 | AD22239DI.pdf | ||
UDZSTE17-6.8B | UDZSTE17-6.8B ROHM UMD2 | UDZSTE17-6.8B.pdf | ||
408C117 | 408C117 HONEYWELL PQFP-64 | 408C117.pdf | ||
BLF241 | BLF241 PHILIPS TO-2a | BLF241.pdf | ||
KA5SDCAS53TSN | KA5SDCAS53TSN SONY SOP8 | KA5SDCAS53TSN.pdf | ||
M6MGD137K42AFP | M6MGD137K42AFP ORIGINAL SSOP- | M6MGD137K42AFP.pdf | ||
09377065/ | 09377065/ MOT HSOP | 09377065/.pdf |