창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP5200CBV266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP5200CBV266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP5200CBV266 | |
관련 링크 | MCP5200, MCP5200CBV266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06033C272JAT2A | 2700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C272JAT2A.pdf | |
![]() | 7M16600001 | 16.66667MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16600001.pdf | |
![]() | TCT1064 | TCT1064 HITACHI DIP64 | TCT1064.pdf | |
![]() | YG4AB6141 | YG4AB6141 ORIGINAL SOP-8 | YG4AB6141.pdf | |
![]() | EX031H1E19.660M | EX031H1E19.660M KSS DIP8 | EX031H1E19.660M.pdf | |
![]() | RP144D/L2800-38 | RP144D/L2800-38 CONEXANT QFP | RP144D/L2800-38.pdf | |
![]() | X0405DE | X0405DE ST TO-202 | X0405DE.pdf | |
![]() | MT41J256M8HX-125 | MT41J256M8HX-125 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT41J256M8HX-125.pdf | |
![]() | M5M5V1008DVP-55HI | M5M5V1008DVP-55HI TOSHIBA TSOP | M5M5V1008DVP-55HI.pdf | |
![]() | UM6164BM-10 | UM6164BM-10 ORIGINAL SOP | UM6164BM-10.pdf | |
![]() | CSW-3158V4 | CSW-3158V4 N/A NA | CSW-3158V4.pdf | |
![]() | R1LV1616HSA-4SIS0 | R1LV1616HSA-4SIS0 RENESAS SMD or Through Hole | R1LV1616HSA-4SIS0.pdf |