창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP4441-503E/ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP4441-503E/ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP4441-503E/ST | |
| 관련 링크 | MCP4441-5, MCP4441-503E/ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R60MI34705040J | 0.47µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | R60MI34705040J.pdf | |
![]() | SM6227FBR500 | RES SMD 0.5 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FBR500.pdf | |
![]() | MM74HCHC4066M | MM74HCHC4066M NS SOP | MM74HCHC4066M.pdf | |
![]() | R1EX24008ASAS0A#S0 | R1EX24008ASAS0A#S0 RENESAS SMD or Through Hole | R1EX24008ASAS0A#S0.pdf | |
![]() | TCC730Y | TCC730Y TELPCHIP BGA | TCC730Y.pdf | |
![]() | PCGAPBVM22B0/Q599ES | PCGAPBVM22B0/Q599ES INTEL QFP BGA | PCGAPBVM22B0/Q599ES.pdf | |
![]() | BTA40.700B | BTA40.700B ST TO-3 | BTA40.700B.pdf | |
![]() | DC1012-273L | DC1012-273L Coilcraft SMD or Through Hole | DC1012-273L.pdf | |
![]() | RN2968FE | RN2968FE TOSHIBA SOT-463 | RN2968FE.pdf | |
![]() | K7A803600M-QC10 | K7A803600M-QC10 ORIGINAL TQFP | K7A803600M-QC10.pdf | |
![]() | MN6557A | MN6557A ORIGINAL DIP | MN6557A.pdf |