창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP3301-BI/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP3301-BI/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP3301-BI/P | |
관련 링크 | MCP3301, MCP3301-BI/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C33J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33J16M00000.pdf | |
![]() | RMCF2512JT110R | RES SMD 110 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT110R.pdf | |
![]() | MAX752CPA/EPA | MAX752CPA/EPA MAXIM DIP8 | MAX752CPA/EPA.pdf | |
![]() | 74HC595D.118 | 74HC595D.118 PHI SOP | 74HC595D.118.pdf | |
![]() | MC9S08QE64CLD | MC9S08QE64CLD FREESCALE SMD or Through Hole | MC9S08QE64CLD.pdf | |
![]() | BH-660C | BH-660C NEC SOP27 | BH-660C.pdf | |
![]() | 1210 5% 75R | 1210 5% 75R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 75R.pdf | |
![]() | LP3907TLX-JSXS NOPB | LP3907TLX-JSXS NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3907TLX-JSXS NOPB.pdf | |
![]() | DSD8818V3 | DSD8818V3 PHILIPS DIP | DSD8818V3.pdf | |
![]() | TLV2241IDBVR TEL:82766440 | TLV2241IDBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TLV2241IDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | LTC1412CG-2.5#TRPBF | LTC1412CG-2.5#TRPBF LT SOP | LTC1412CG-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | 7000-99022-0000000 | 7000-99022-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-99022-0000000.pdf |