창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP3208-B-I/SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP3208-B-I/SL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP3208-B-I/SL | |
| 관련 링크 | MCP3208-, MCP3208-B-I/SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4ATHBW4900A3LJ | 9µF Film Capacitor 350V 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | C4ATHBW4900A3LJ.pdf | |
![]() | NX5032GA-20.000M-STD-CSK-4 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-20.000M-STD-CSK-4.pdf | |
![]() | MCR10EZPF8662 | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF8662.pdf | |
![]() | CRCW1206187RFKTB | RES SMD 187 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206187RFKTB.pdf | |
![]() | AGXD500EEXEOBD | AGXD500EEXEOBD AMD BGA | AGXD500EEXEOBD.pdf | |
![]() | HFKP/012-1Z2(257) | HFKP/012-1Z2(257) HGF SMD or Through Hole | HFKP/012-1Z2(257).pdf | |
![]() | M50727-721FP | M50727-721FP MITSUBISH SSOP36 | M50727-721FP.pdf | |
![]() | MX440-SE | MX440-SE NVIDIA BGA | MX440-SE.pdf | |
![]() | BH/23 | BH/23 SANYO SOT-23 | BH/23.pdf | |
![]() | HKV4 | HKV4 HUIKE DIP-SOP | HKV4.pdf | |
![]() | BSRE100ELL6R8MD05D | BSRE100ELL6R8MD05D NIPPON DIP | BSRE100ELL6R8MD05D.pdf | |
![]() | MTM5N96 | MTM5N96 MOT TO-3 | MTM5N96.pdf |