창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP252 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP252 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP252 | |
관련 링크 | MCP, MCP252 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M551B568M010AT | 5600µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B568M010AT.pdf | |
![]() | MC-146 75KHZ 12.5PF | MC-146 75KHZ 12.5PF EPSON 2P71.5 | MC-146 75KHZ 12.5PF.pdf | |
![]() | PTF5610K7BT-16B14 | PTF5610K7BT-16B14 PIRELLICABLE SMD or Through Hole | PTF5610K7BT-16B14.pdf | |
![]() | 213XC3BDA21 | 213XC3BDA21 VIXS BGA | 213XC3BDA21.pdf | |
![]() | D25S-ST1-2-TG30 | D25S-ST1-2-TG30 TYC SMD or Through Hole | D25S-ST1-2-TG30.pdf | |
![]() | HWW-2206 | HWW-2206 ORIGINAL SMD or Through Hole | HWW-2206.pdf | |
![]() | QSMS-2904-TR1G | QSMS-2904-TR1G AGILENT SOT23 | QSMS-2904-TR1G.pdf | |
![]() | D-78CP14 | D-78CP14 NEC QFP | D-78CP14.pdf | |
![]() | AD818ANZ/ARZ | AD818ANZ/ARZ AD SMD or Through Hole | AD818ANZ/ARZ.pdf | |
![]() | SCI252018HC-3R6K | SCI252018HC-3R6K Bing-ri SMD | SCI252018HC-3R6K.pdf | |
![]() | CI201209-82NJ | CI201209-82NJ FIC SMD or Through Hole | CI201209-82NJ.pdf |