창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP2515I-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP2515I-ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP2515I-ST | |
| 관련 링크 | MCP251, MCP2515I-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MCEEZW-U1-0000-0000J027H | LED Lighting EasyWhite®, XLamp® MC-E White, Warm 2700K 2-Step MacAdam Ellipse 3.2V 4 x 350mA 110° 8-SMD, Gull Wing Exposed Pad | MCEEZW-U1-0000-0000J027H.pdf | ||
![]() | CRCW1210665KFKTA | RES SMD 665K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210665KFKTA.pdf | |
![]() | D2TO035C26000JTE3 | RES SMD 2.6K OHM 5% 35W TO263 | D2TO035C26000JTE3.pdf | |
![]() | MB87014APF-G-BND-ER | MB87014APF-G-BND-ER Fuji IC | MB87014APF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | UPA-2450 | UPA-2450 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | UPA-2450.pdf | |
![]() | C3216X5R1A685M | C3216X5R1A685M TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A685M.pdf | |
![]() | 8836K4 | 8836K4 EATON SMD or Through Hole | 8836K4.pdf | |
![]() | F861BB103K310C | F861BB103K310C KEMET SMD or Through Hole | F861BB103K310C.pdf | |
![]() | SDT200S | SDT200S NEWSTAR SIP3 | SDT200S.pdf | |
![]() | B8P | B8P itt SMD or Through Hole | B8P.pdf | |
![]() | 4Mx4 DRAM | 4Mx4 DRAM ORIGINAL TSOP24 | 4Mx4 DRAM.pdf | |
![]() | MF3MOD4101DA4/04 | MF3MOD4101DA4/04 NXP SMD or Through Hole | MF3MOD4101DA4/04.pdf |