창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP23S17T-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP23S17T-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP23S17T-E | |
| 관련 링크 | MCP23S, MCP23S17T-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385239100JCA2B0 | 3900pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | MKP385239100JCA2B0.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-8.00000D | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT8008BC-23-33E-8.00000D.pdf | |
| PM5022S-330M-RC | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 83 mOhm Nonstandard | PM5022S-330M-RC.pdf | ||
![]() | ERJ-S08J751V | RES SMD 750 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J751V.pdf | |
![]() | CD4011BCN/(LFP) | CD4011BCN/(LFP) FDS 9906 | CD4011BCN/(LFP).pdf | |
![]() | SP8716AC | SP8716AC ZARLINK DIP-8 | SP8716AC.pdf | |
![]() | DTZ T11 5.1B | DTZ T11 5.1B ROHM SOD323 | DTZ T11 5.1B.pdf | |
![]() | KTY83/150,113 | KTY83/150,113 NXP SOD68 | KTY83/150,113.pdf | |
![]() | KFG2G16Q2M-DEB8T00 | KFG2G16Q2M-DEB8T00 SAMSUNG BGA63 | KFG2G16Q2M-DEB8T00.pdf | |
![]() | 12VTB | 12VTB ST SOP DIP | 12VTB.pdf | |
![]() | MAX797EVKIT-SO(MODOLE)REV.A | MAX797EVKIT-SO(MODOLE)REV.A MAX SMD or Through Hole | MAX797EVKIT-SO(MODOLE)REV.A.pdf |