창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP23S17ESS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP23S17ESS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP23S17ESS | |
관련 링크 | MCP23S, MCP23S17ESS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IMP4-3Q0-01-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-3Q0-01-A.pdf | ||
UD2-3SNUN-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UD2-3SNUN-L.pdf | ||
216TBFCGA16FH ATI 9600 | 216TBFCGA16FH ATI 9600 ATI BGA | 216TBFCGA16FH ATI 9600.pdf | ||
313-41241-1001 | 313-41241-1001 DataInternational SMD or Through Hole | 313-41241-1001.pdf | ||
NJM2380A | NJM2380A JRC TO-92 | NJM2380A.pdf | ||
DS8830N SN75183N | DS8830N SN75183N NS DIP-14 | DS8830N SN75183N.pdf | ||
FED20-12S2P5 | FED20-12S2P5 P-DUCK SMD or Through Hole | FED20-12S2P5.pdf | ||
350VXWR390M30X45 | 350VXWR390M30X45 RUBYCON DIP | 350VXWR390M30X45.pdf | ||
SAYFP836MA | SAYFP836MA MURATA SMD or Through Hole | SAYFP836MA.pdf | ||
C625C | C625C ORIGINAL DIP8 | C625C.pdf | ||
PIC12F509ISM | PIC12F509ISM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F509ISM.pdf | ||
XC2S50E-6PQ208C0775 | XC2S50E-6PQ208C0775 XILINX QFP | XC2S50E-6PQ208C0775.pdf |