창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP23S17ESO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP23S17ESO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP23S17ESO | |
| 관련 링크 | MCP23S, MCP23S17ESO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-320-20-30B-TR | 32MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-20-30B-TR.pdf | |
![]() | AISM-1812-561K-T | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | AISM-1812-561K-T.pdf | |
![]() | RG1005P-88R7-W-T5 | RES SMD 88.7OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-88R7-W-T5.pdf | |
![]() | BCM7309NKPB4G | BCM7309NKPB4G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7309NKPB4G.pdf | |
![]() | ECQB1H122JFW | ECQB1H122JFW PANASONIC SMD or Through Hole | ECQB1H122JFW.pdf | |
![]() | 200VXR1000M35X35 | 200VXR1000M35X35 RUBYCON DIP | 200VXR1000M35X35.pdf | |
![]() | 222213000000 | 222213000000 BCC NA | 222213000000.pdf | |
![]() | KME50VB10M5X11 | KME50VB10M5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | KME50VB10M5X11.pdf | |
![]() | 22-05-2101 | 22-05-2101 Molex SMD or Through Hole | 22-05-2101.pdf | |
![]() | 942H-2C-6DS | 942H-2C-6DS ORIGINAL SMD or Through Hole | 942H-2C-6DS.pdf | |
![]() | 10VXR10000M22X30 | 10VXR10000M22X30 Rubycon DIP-2 | 10VXR10000M22X30.pdf | |
![]() | AM29F400BB-55EEO | AM29F400BB-55EEO AMD TSSOP-48 | AM29F400BB-55EEO.pdf |