창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP23018-E/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP23018-E/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 28-DIP300 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP23018-E/SP | |
관련 링크 | MCP2301, MCP23018-E/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
JWK105C6474MP-F | JWK105C6474MP-F TAIYO SMD or Through Hole | JWK105C6474MP-F.pdf | ||
L160MB90V1 | L160MB90V1 AMD BGA | L160MB90V1.pdf | ||
DF19A-2832SCFA(**) | DF19A-2832SCFA(**) Hirose Connector | DF19A-2832SCFA(**).pdf | ||
LTC2630ACSC6-LZ12#TRMPBF | LTC2630ACSC6-LZ12#TRMPBF LinearTechnology SC-70 | LTC2630ACSC6-LZ12#TRMPBF.pdf | ||
ROP1011504/R1A | ROP1011504/R1A AMIS TQFP-144 | ROP1011504/R1A.pdf | ||
ADS8365IPAGR/160 | ADS8365IPAGR/160 TI TQFP64 | ADS8365IPAGR/160.pdf | ||
ADC081S021CIMF TEL:82766440 | ADC081S021CIMF TEL:82766440 NSC SMD or Through Hole | ADC081S021CIMF TEL:82766440.pdf | ||
KSHJ0008ZZ | KSHJ0008ZZ N/A SMD or Through Hole | KSHJ0008ZZ.pdf | ||
HC-2-26036 | HC-2-26036 Nikon DIP68 | HC-2-26036.pdf | ||
PW165B-10T | PW165B-10T ORIGINAL BGA | PW165B-10T.pdf | ||
ICM601AB | ICM601AB ICM BGA | ICM601AB.pdf | ||
SIS661GX B1 | SIS661GX B1 SIS BGA | SIS661GX B1.pdf |