창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP23009-E/SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP23009-E/SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 18 SOIC .300in TUBE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP23009-E/SO | |
관련 링크 | MCP2300, MCP23009-E/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NTCG203JH472JT | NTCG203JH472JT TDK SMD or Through Hole | NTCG203JH472JT.pdf | |
![]() | 420BXW100M14.5*45 | 420BXW100M14.5*45 RUBYCON DIP-2 | 420BXW100M14.5*45.pdf | |
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![]() | K9GAG08U0F-W0000 | K9GAG08U0F-W0000 Samsung SMD or Through Hole | K9GAG08U0F-W0000.pdf | |
![]() | TD3472 | TD3472 TOSHIBA DIP 14 | TD3472.pdf | |
![]() | KAT00200RM-DE77 | KAT00200RM-DE77 SANSUNG SMD or Through Hole | KAT00200RM-DE77.pdf |