창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP23008-E/ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP23008-E/ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP23008-E/ML | |
| 관련 링크 | MCP2300, MCP23008-E/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-P1H474FZW | 0.47µF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.886" L x 0.472" W (22.50mm x 12.00mm) | ECQ-P1H474FZW.pdf | |
![]() | BR66 | DIODE BRIDGE 600V 6A BR-6 | BR66.pdf | |
![]() | HFB259128-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 175 Ohm @ 300MHz ID 0.505" Dia (12.83mm) OD 1.020" Dia (25.91mm) Length 1.125" (28.58mm) | HFB259128-100.pdf | |
![]() | SM8152AB-G-EL | SM8152AB-G-EL NPS QFN | SM8152AB-G-EL.pdf | |
![]() | TYA000BC00BXHM | TYA000BC00BXHM Toshiba BGA | TYA000BC00BXHM.pdf | |
![]() | DG-BG50SV-C | DG-BG50SV-C SANWA OTHERS | DG-BG50SV-C.pdf | |
![]() | 2012-1PZQS | 2012-1PZQS MICREL QSOP16 | 2012-1PZQS.pdf | |
![]() | KMF100VB10MF25 | KMF100VB10MF25 NEC AMMO | KMF100VB10MF25.pdf | |
![]() | AN6639 | AN6639 TECHNICS DIP16 | AN6639.pdf | |
![]() | 2SK2608.. | 2SK2608.. ORIGINAL TO220 | 2SK2608...pdf | |
![]() | D475N32B | D475N32B EUPEC SMD or Through Hole | D475N32B.pdf |