창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP2030A-I/SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCP2030 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Mar/2015 Copper Bond Wire 5/Nov/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Copper Bond Wire 31/Oct/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RFID, RF 액세스, 모니터링 IC | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 수동 입력/시작, TPMS | |
| 주파수 | 125kHz | |
| 표준 | - | |
| 인터페이스 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOICN | |
| 표준 포장 | 57 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCP2030A-I/SL | |
| 관련 링크 | MCP2030, MCP2030A-I/SL 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9156AC-1D2-33E156.257812T | OSC XO 3.3V 156.257812MHZ | SIT9156AC-1D2-33E156.257812T.pdf | |
![]() | BZB784-C3V3,115 | DIODE ZENER ARRAY 3.3V SOT323 | BZB784-C3V3,115.pdf | |
![]() | 40025R | 40025R MIDCOM SMD or Through Hole | 40025R.pdf | |
![]() | LA4535M-TE-L | LA4535M-TE-L SANYO SOP | LA4535M-TE-L.pdf | |
![]() | MT4LC4M4B1DJ6 | MT4LC4M4B1DJ6 MICRON SOJ | MT4LC4M4B1DJ6.pdf | |
![]() | BAS70WTR | BAS70WTR NXP SMD or Through Hole | BAS70WTR.pdf | |
![]() | FB636281455 | FB636281455 ORIGINAL SMD or Through Hole | FB636281455.pdf | |
![]() | RK73B3ATTE1R6J MW04 | RK73B3ATTE1R6J MW04 KOADENKO SMD or Through Hole | RK73B3ATTE1R6J MW04.pdf | |
![]() | MAX3185CPA+ | MAX3185CPA+ ORIGINAL SSOP20 | MAX3185CPA+.pdf | |
![]() | CAD06WC222 | CAD06WC222 AMPHENOL SMD or Through Hole | CAD06WC222.pdf | |
![]() | PDZ7.5B115 | PDZ7.5B115 N/A SMD or Through Hole | PDZ7.5B115.pdf | |
![]() | FX-20P-CADP | FX-20P-CADP ORIGINAL SMD or Through Hole | FX-20P-CADP.pdf |