창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP2030-I/ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCP2030 | |
PCN 설계/사양 | Wire Coating Change 07/Jul/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Copper Wire 17/Mar/2014 Copper Bond Wire Qualification 09/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 프론트엔드 (LNA + PA) | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
RF 유형 | 범용 | |
주파수 | 125kHz | |
특징 | 10kbps | |
패키지/케이스 | 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 14-TSSOP | |
표준 포장 | 96 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCP2030-I/ST | |
관련 링크 | MCP2030, MCP2030-I/ST 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
K270K15C0GF53H5 | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K270K15C0GF53H5.pdf | ||
RCL0612620KFKEA | RES SMD 620K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612620KFKEA.pdf | ||
DZ2.4BSA-52MM | DZ2.4BSA-52MM DS DO34 | DZ2.4BSA-52MM.pdf | ||
TCL-20-4 | TCL-20-4 MINI SMD or Through Hole | TCL-20-4.pdf | ||
KP80526NY800128 SL | KP80526NY800128 SL INTEL BGA | KP80526NY800128 SL.pdf | ||
DS9092-1+ | DS9092-1+ MAXIM SMD or Through Hole | DS9092-1+.pdf | ||
HFJ11-2450E-L21 | HFJ11-2450E-L21 HALO RJ45 | HFJ11-2450E-L21.pdf | ||
T355B105K050AT | T355B105K050AT KEMET DIP | T355B105K050AT.pdf | ||
MSP430G2432IRSA16T | MSP430G2432IRSA16T TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | MSP430G2432IRSA16T.pdf | ||
K24C028 | K24C028 AT TSSOP | K24C028.pdf | ||
P1014P10 | P1014P10 MC DIP-7 | P1014P10.pdf | ||
MK3P-24V | MK3P-24V OMRON DIP SOP | MK3P-24V.pdf |