창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP2030-I/SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCP2030 | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Mar/2015 Copper Bond Wire 5/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Copper Bond Wire 31/Oct/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 프론트엔드 (LNA + PA) | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
RF 유형 | 범용 | |
주파수 | 125kHz | |
특징 | 10kbps | |
패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
표준 포장 | 57 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCP2030-I/SL | |
관련 링크 | MCP2030, MCP2030-I/SL 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D1R4DLAAC | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DLAAC.pdf | |
![]() | VSB3200-M3/73 | DIODE SCHOTTKY 200V 3A DO201AD | VSB3200-M3/73.pdf | |
![]() | TXD2-9V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TXD2-9V.pdf | |
![]() | 5513103F | 5513103F DIALIGHT SMD or Through Hole | 5513103F.pdf | |
![]() | M80C35PB | M80C35PB EPSON DIP42 | M80C35PB.pdf | |
![]() | INT92AD | INT92AD PHILIPS SOP28 | INT92AD.pdf | |
![]() | EP10K50SBC356-3 | EP10K50SBC356-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP10K50SBC356-3.pdf | |
![]() | STB1010T4 | STB1010T4 MOTO TO263 | STB1010T4.pdf | |
![]() | ZMM5256SB00014D2 | ZMM5256SB00014D2 gs SMD or Through Hole | ZMM5256SB00014D2.pdf | |
![]() | N82C230ES | N82C230ES ORIGINAL PLCC84 | N82C230ES.pdf | |
![]() | KM684000LP | KM684000LP SEC DIP32 | KM684000LP.pdf |