창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP2030-I/SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCP2030 | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Mar/2015 Copper Bond Wire 5/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Copper Bond Wire 31/Oct/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 프론트엔드 (LNA + PA) | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
RF 유형 | 범용 | |
주파수 | 125kHz | |
특징 | 10kbps | |
패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
표준 포장 | 57 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCP2030-I/SL | |
관련 링크 | MCP2030, MCP2030-I/SL 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SP1R10JT | RES SMD 0.1 OHM 5% 1.5W 2615 | SP1R10JT.pdf | |
![]() | MR3FB10L0 | RES CURRENT SENSE .01 OHM 3W 1% | MR3FB10L0.pdf | |
![]() | FB2012-07N2R4DT | FB2012-07N2R4DT ACX SMD | FB2012-07N2R4DT.pdf | |
![]() | S155P | S155P s SMD or Through Hole | S155P.pdf | |
![]() | XC3020A-7PCG84I | XC3020A-7PCG84I XILINX PLCC84 | XC3020A-7PCG84I.pdf | |
![]() | P8253-5B | P8253-5B INTEL DIP24 | P8253-5B.pdf | |
![]() | PCT789J | PCT789J N/A QFP | PCT789J.pdf | |
![]() | NC12P00124 | NC12P00124 AVX SMD | NC12P00124.pdf | |
![]() | ZAPD-900-5W+ | ZAPD-900-5W+ Mini SMD or Through Hole | ZAPD-900-5W+.pdf | |
![]() | S3264PC13332Rx16 | S3264PC13332Rx16 GTechnologyInc Tray | S3264PC13332Rx16.pdf | |
![]() | SN74ALS00ADBRG4 | SN74ALS00ADBRG4 TI SSOP | SN74ALS00ADBRG4.pdf | |
![]() | 1H601-001W-368 | 1H601-001W-368 TI SOP | 1H601-001W-368.pdf |