창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP1827-3302AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP1827-3302AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP1827-3302AT | |
| 관련 링크 | MCP1827-, MCP1827-3302AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HV1825Y103KXHATHV | 10000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | HV1825Y103KXHATHV.pdf | |
![]() | 12101C104KAT4A | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C104KAT4A.pdf | |
![]() | 7A-48.000MBBK-T | 48MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-48.000MBBK-T.pdf | |
![]() | BB600 | BREAKOUT BOARD FOR BL600-SA | BB600.pdf | |
![]() | C100F153J | NTC Thermistor 15k Bead | C100F153J.pdf | |
![]() | 250BXA47MEFG12.5X25 | 250BXA47MEFG12.5X25 RUBYCON DIP | 250BXA47MEFG12.5X25.pdf | |
![]() | M07AR | M07AR SANYO DIP-8 | M07AR.pdf | |
![]() | SN65LVDS306ZQER | SN65LVDS306ZQER TI 80-BGA | SN65LVDS306ZQER.pdf | |
![]() | AD5222BRU50-REEL7 | AD5222BRU50-REEL7 ADI Call | AD5222BRU50-REEL7.pdf | |
![]() | PM600HSA120 | PM600HSA120 MISUBISHI SMD or Through Hole | PM600HSA120.pdf | |
![]() | TIJYR | TIJYR ORIGINAL SOP8 | TIJYR.pdf |