창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP1826T-ADJE/DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP1826T-ADJE/DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP1826T-ADJE/DC | |
| 관련 링크 | MCP1826T-, MCP1826T-ADJE/DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61H473ME19D | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61H473ME19D.pdf | |
![]() | P51-1500-S-D-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1500-S-D-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 156CKH063M | 156CKH063M ILLINOIS DIP | 156CKH063M.pdf | |
![]() | MC74VHC4066MG | MC74VHC4066MG ON SMD or Through Hole | MC74VHC4066MG.pdf | |
![]() | TIM5359-8SL | TIM5359-8SL toshiba SMD or Through Hole | TIM5359-8SL.pdf | |
![]() | XCV800-6BG560C | XCV800-6BG560C XILINX BGA | XCV800-6BG560C.pdf | |
![]() | 8556P1 | 8556P1 ST SMD or Through Hole | 8556P1.pdf | |
![]() | IDT6116L120DB | IDT6116L120DB IDT DIP | IDT6116L120DB.pdf | |
![]() | MM3322XVBE/R | MM3322XVBE/R MIT TSSOP | MM3322XVBE/R.pdf | |
![]() | MX29F004BTC-12 | MX29F004BTC-12 MX SMD or Through Hole | MX29F004BTC-12.pdf | |
![]() | BD6650FS | BD6650FS ROHM SMD or Through Hole | BD6650FS.pdf | |
![]() | GAC16V8B-15LP | GAC16V8B-15LP ORIGINAL DIP | GAC16V8B-15LP.pdf |