창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP1726-0802E/SN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP1726-0802E/SN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP1726-0802E/SN | |
관련 링크 | MCP1726-0, MCP1726-0802E/SN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG1608B2N2STD25 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608B2N2STD25.pdf | |
![]() | 105R-272HS | 2.7µH Unshielded Inductor 220mA 2 Ohm Max 2-SMD | 105R-272HS.pdf | |
![]() | LT3756EMSE | LT3756EMSE LINEAR MSOP16 | LT3756EMSE.pdf | |
![]() | BQ8030 | BQ8030 TI TSSOP | BQ8030.pdf | |
![]() | 71661-2080 | 71661-2080 TYCO SMD or Through Hole | 71661-2080.pdf | |
![]() | BB133(P3) | BB133(P3) NXP SOD323 | BB133(P3).pdf | |
![]() | 54848-1108 | 54848-1108 MOLEX SMD or Through Hole | 54848-1108.pdf | |
![]() | MT8940BE | MT8940BE MITEL DIP | MT8940BE.pdf | |
![]() | N12114 | N12114 RCA TO-66 | N12114.pdf | |
![]() | CW34063 | CW34063 huajing DIP | CW34063.pdf | |
![]() | CX2800-38 | CX2800-38 CONEXAET QFP64 | CX2800-38.pdf | |
![]() | FAN3229CMPX | FAN3229CMPX FAI QFN8 | FAN3229CMPX.pdf |