창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP1701AT-4302I/MB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP1701AT-4302I/MB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP1701AT-4302I/MB | |
관련 링크 | MCP1701AT-, MCP1701AT-4302I/MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R7CXAAP | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7CXAAP.pdf | |
![]() | VJ0805D391JXBAJ | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391JXBAJ.pdf | |
![]() | MKP385451160JPM4T0 | 0.51µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385451160JPM4T0.pdf | |
![]() | XRCPB33M868F4M00R0 | 33.8688MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB33M868F4M00R0.pdf | |
![]() | SPM5012T-2R2M-CA | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 95 mOhm Max Nonstandard | SPM5012T-2R2M-CA.pdf | |
![]() | RMCF1210FT4K75 | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT4K75.pdf | |
![]() | ST6368B1/FEM | ST6368B1/FEM ST DIP42 | ST6368B1/FEM.pdf | |
![]() | XC6209B302DRN | XC6209B302DRN TOREX QFN | XC6209B302DRN.pdf | |
![]() | LMH6618MK/NOPB | LMH6618MK/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMH6618MK/NOPB.pdf | |
![]() | TLP747GF(D4,N)LF2 | TLP747GF(D4,N)LF2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP747GF(D4,N)LF2.pdf | |
![]() | CMJ206T32768KDZF-UT | CMJ206T32768KDZF-UT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMJ206T32768KDZF-UT.pdf | |
![]() | MCP4141-104E/SN | MCP4141-104E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP4141-104E/SN.pdf |