창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP1700T1802ETT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP1700T1802ETT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP1700T1802ETT | |
관련 링크 | MCP1700T1, MCP1700T1802ETT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UP050B183K-B-BZ | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B183K-B-BZ.pdf | ||
C911U240JVNDBAWL45 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U240JVNDBAWL45.pdf | ||
CRCW121036R0FKTA | RES SMD 36 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121036R0FKTA.pdf | ||
UPD6379YGC | UPD6379YGC NEC QFP | UPD6379YGC.pdf | ||
LF356NX | LF356NX NSC SOP | LF356NX.pdf | ||
SA56615-20D | SA56615-20D PHILIPS SOT-153 | SA56615-20D.pdf | ||
TC1272-5ENBTR | TC1272-5ENBTR TELCOM SOT23-3 | TC1272-5ENBTR.pdf | ||
BUF602 | BUF602 BB/TI SOP-8 | BUF602.pdf | ||
IRLR8503TRRPBF | IRLR8503TRRPBF IR SMD or Through Hole | IRLR8503TRRPBF.pdf | ||
20FLT-SM2-TB(Z) | 20FLT-SM2-TB(Z) JST SMD or Through Hole | 20FLT-SM2-TB(Z).pdf | ||
MAX8881UT50 | MAX8881UT50 MAX SOT23-6 | MAX8881UT50.pdf |