창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP1700T-3302E/TT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP1700T-3302E/TT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP1700T-3302E/TT | |
관련 링크 | MCP1700T-3, MCP1700T-3302E/TT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCMA0503-100-R | 10µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 132 mOhm Max Nonstandard | HCMA0503-100-R.pdf | |
![]() | 103R-223H | 22µH Unshielded Inductor 125mA 6.4 Ohm Max 2-SMD | 103R-223H.pdf | |
![]() | JCS2N60V | JCS2N60V ORIGINAL IPAKTO-251 | JCS2N60V.pdf | |
![]() | TLPGE19T(F) | TLPGE19T(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE19T(F).pdf | |
![]() | SG-8002CE 24.000M | SG-8002CE 24.000M H.ELE SMD or Through Hole | SG-8002CE 24.000M.pdf | |
![]() | D703103AGJ | D703103AGJ NEC SMD or Through Hole | D703103AGJ.pdf | |
![]() | B952AS-330M=P3 | B952AS-330M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | B952AS-330M=P3.pdf | |
![]() | ADP5589ACBZ | ADP5589ACBZ AD WLCSP25 | ADP5589ACBZ.pdf | |
![]() | BD82Q57 QMPD | BD82Q57 QMPD INTEL BGA | BD82Q57 QMPD.pdf | |
![]() | MPC755BRX350LD | MPC755BRX350LD MOTOROLA BGA | MPC755BRX350LD.pdf | |
![]() | 54HC642/BRAJC | 54HC642/BRAJC TI CDIP | 54HC642/BRAJC.pdf | |
![]() | BLA6H1011-600,112 | BLA6H1011-600,112 NXP SOT539 | BLA6H1011-600,112.pdf |