창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP1700T-2602E/TT-E6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP1700T-2602E/TT-E6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP1700T-2602E/TT-E6 | |
| 관련 링크 | MCP1700T-260, MCP1700T-2602E/TT-E6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-240-18-20BQ-DS | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-18-20BQ-DS.pdf | ||
![]() | TC164-JR-074K3L | RES ARRAY 4 RES 4.3K OHM 1206 | TC164-JR-074K3L.pdf | |
![]() | TR608501 | TR608501 ORIGINAL PLCC | TR608501.pdf | |
![]() | MB89935BPFV-G-142-BND-ER | MB89935BPFV-G-142-BND-ER FUJITSU sop | MB89935BPFV-G-142-BND-ER.pdf | |
![]() | TH3FT | TH3FT Toshiba SMD or Through Hole | TH3FT.pdf | |
![]() | TS87C51FB1SF76 | TS87C51FB1SF76 INTEL 44-MQFP | TS87C51FB1SF76.pdf | |
![]() | MAX8622ETB-T | MAX8622ETB-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8622ETB-T.pdf | |
![]() | LP3871ES-1.8/ | LP3871ES-1.8/ NS SMD or Through Hole | LP3871ES-1.8/.pdf | |
![]() | NJM2233BM (TE1) | NJM2233BM (TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2233BM (TE1).pdf | |
![]() | SAA5553PS/M3/0144 | SAA5553PS/M3/0144 PHILIPS DIP52 | SAA5553PS/M3/0144.pdf | |
![]() | PT28-1498H | PT28-1498H PPT SMD or Through Hole | PT28-1498H.pdf |