창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP1700-5002E/TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP1700-5002E/TO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP1700-5002E/TO | |
| 관련 링크 | MCP1700-5, MCP1700-5002E/TO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD077K87L | RES SMD 7.87KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD077K87L.pdf | |
![]() | LR1LJR22 | RES 0.22 OHM 1/2W 5% AXIAL | LR1LJR22.pdf | |
![]() | CX1332ADKA | CX1332ADKA CMOX CLCC | CX1332ADKA.pdf | |
![]() | LC4128ZC-75M132-10I | LC4128ZC-75M132-10I Lattice BGA | LC4128ZC-75M132-10I.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-5SI#B0 | R1LP0408CSP-5SI#B0 RENESASELECTRONICS CALL | R1LP0408CSP-5SI#B0.pdf | |
![]() | UG3SL430K08 | UG3SL430K08 TAIYO SMD or Through Hole | UG3SL430K08.pdf | |
![]() | F025L | F025L ORIGINAL TSSOP | F025L.pdf | |
![]() | ABA-32563-TR1G | ABA-32563-TR1G AGILENT SMD | ABA-32563-TR1G.pdf | |
![]() | 2MBI600U2A-060 | 2MBI600U2A-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI600U2A-060.pdf | |
![]() | ESMH250VSN153MP50S | ESMH250VSN153MP50S NIPPON DIP | ESMH250VSN153MP50S.pdf | |
![]() | NCP5316FTR2G | NCP5316FTR2G ON LQFP-48 | NCP5316FTR2G.pdf |