창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP1650EV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP1650EV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP1650EV | |
관련 링크 | MCP16, MCP1650EV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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NRS5030T6R8MMGJ | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 52 mOhm Nonstandard | NRS5030T6R8MMGJ.pdf | ||
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![]() | A6631E1681 | A6631E1681 ALLEGRO PLCC28 | A6631E1681.pdf | |
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![]() | HZF16CP | HZF16CP Hit SMD or Through Hole | HZF16CP.pdf | |
![]() | MAX8627ETD+ | MAX8627ETD+ MAXIM TDFN14 | MAX8627ETD+.pdf | |
![]() | LM809M3-3.08(483) | LM809M3-3.08(483) NS SMD or Through Hole | LM809M3-3.08(483).pdf | |
![]() | GBJ8006 | GBJ8006 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8006.pdf |