창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP1631ESS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP1631ESS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP1631ESS | |
관련 링크 | MCP163, MCP1631ESS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TRF370417IRGER | RF Modulator IC 50MHz ~ 6GHz 24-VFQFN Exposed Pad | TRF370417IRGER.pdf | ||
LT1790A/BC/IS6-2.5 | LT1790A/BC/IS6-2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1790A/BC/IS6-2.5.pdf | ||
TDA8147 | TDA8147 ST DIP | TDA8147.pdf | ||
TPA2005D1DRB | TPA2005D1DRB TI SMD or Through Hole | TPA2005D1DRB.pdf | ||
HM91DD | HM91DD ORIGINAL DIP-8 | HM91DD.pdf | ||
ST-108SM | ST-108SM Sunlink SOP-16 | ST-108SM.pdf | ||
NCP1200AD100R2 | NCP1200AD100R2 ON SOP-8 | NCP1200AD100R2.pdf | ||
K5N2833ABM-DF66 | K5N2833ABM-DF66 SAMSUNG BGA | K5N2833ABM-DF66.pdf | ||
THC63LVI03 | THC63LVI03 THINE QFP | THC63LVI03.pdf | ||
MCPX X3 D3 | MCPX X3 D3 NVIDIA SMD or Through Hole | MCPX X3 D3.pdf | ||
RP152L002B-TR | RP152L002B-TR RICOH DFN1010-6 | RP152L002B-TR.pdf | ||
28CPQ045 | 28CPQ045 SANYO SMD | 28CPQ045.pdf |