창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP1257T-E/UN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP1257T-E/UN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-10-TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP1257T-E/UN | |
| 관련 링크 | MCP1257, MCP1257T-E/UN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P43NHT000 | 43nH Unshielded Multilayer Inductor 110mA 2.9 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P43NHT000.pdf | |
![]() | MBM27C256C-25 | MBM27C256C-25 FUJITSU DIP | MBM27C256C-25.pdf | |
![]() | DB2SPF179 | DB2SPF179 HITACHI SMD or Through Hole | DB2SPF179.pdf | |
![]() | 2SB624-TIB | 2SB624-TIB NEC SOT-23 | 2SB624-TIB.pdf | |
![]() | 200-53700BI | 200-53700BI SMC DIP | 200-53700BI.pdf | |
![]() | SDC1700-512 | SDC1700-512 DDC SMD or Through Hole | SDC1700-512.pdf | |
![]() | 426800-60 | 426800-60 NEC SOJ | 426800-60.pdf | |
![]() | LE25FU406BLFS04TLM-H | LE25FU406BLFS04TLM-H SEAGATE QFN | LE25FU406BLFS04TLM-H.pdf | |
![]() | H9749BL6 | H9749BL6 ORIGINAL SMD24 | H9749BL6.pdf | |
![]() | FP6141-18S5G | FP6141-18S5G FITIPOWE SMD or Through Hole | FP6141-18S5G.pdf | |
![]() | AGL1000V2-FGG144 | AGL1000V2-FGG144 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL1000V2-FGG144.pdf |