창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP112T-475EMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP112T-475EMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP112T-475EMB | |
| 관련 링크 | MCP112T-, MCP112T-475EMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A2R4BAT2A | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A2R4BAT2A.pdf | |
![]() | CM309E15000000ABJT | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E15000000ABJT.pdf | |
![]() | RT1206CRB072K71L | RES SMD 2.71KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB072K71L.pdf | |
![]() | RN73C1J23R7BTDF | RES SMD 23.7 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J23R7BTDF.pdf | |
![]() | 3705I | 3705I LINEAR SMD or Through Hole | 3705I.pdf | |
![]() | XC5210-4PCG84 | XC5210-4PCG84 XILINX QFP | XC5210-4PCG84.pdf | |
![]() | SIT5022 | SIT5022 SITIME SMD or Through Hole | SIT5022.pdf | |
![]() | HYB18H512321AFL20 GDDR3 | HYB18H512321AFL20 GDDR3 Infineon SMD or Through Hole | HYB18H512321AFL20 GDDR3.pdf | |
![]() | JV2N5053 | JV2N5053 MOT CAN | JV2N5053.pdf | |
![]() | MP5507EJ | MP5507EJ ORIGINAL CAN8 | MP5507EJ.pdf | |
![]() | ESD9X3.3 | ESD9X3.3 MSV SOD923 | ESD9X3.3.pdf |