창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP102-300E/TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP102-300E/TO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP102-300E/TO | |
| 관련 링크 | MCP102-3, MCP102-300E/TO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618BE-73-33E-16.384000D | OSC XO 3.3V 16.384MHZ OE | SIT1618BE-73-33E-16.384000D.pdf | |
![]() | L12J1K8 | RES CHAS MNT 1.8K OHM 5% 12W | L12J1K8.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1822GLF | RES SMD 18.2K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1822GLF.pdf | |
![]() | 640917-1 | 640917-1 AMP SMD or Through Hole | 640917-1.pdf | |
![]() | M7-CSP32-216Q7CFBGA1 | M7-CSP32-216Q7CFBGA1 ATI BGA | M7-CSP32-216Q7CFBGA1.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B10K-TR | TMC3KJ-B10K-TR NOBLE 3X3 | TMC3KJ-B10K-TR.pdf | |
![]() | B50B03 | B50B03 CYSTECH SOP8 | B50B03.pdf | |
![]() | QLMP-K385 | QLMP-K385 HP 2007 | QLMP-K385.pdf | |
![]() | ORH1003C422 | ORH1003C422 HR 1608 | ORH1003C422.pdf | |
![]() | UPD82584N7-002 | UPD82584N7-002 NEC BGA | UPD82584N7-002.pdf | |
![]() | AN1A41N-T/JP | AN1A41N-T/JP NEC SMD or Through Hole | AN1A41N-T/JP.pdf | |
![]() | 735 386-02 | 735 386-02 AMIS SOP32 | 735 386-02.pdf |