창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP100-460DI/TT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP100-460DI/TT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP100-460DI/TT | |
| 관련 링크 | MCP100-46, MCP100-460DI/TT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VKP102MCQED0KR | 1000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | VKP102MCQED0KR.pdf | |
![]() | SIT5002AI-3E-33E0-163.840000Y | OSC XO 3.3V 163.84MHZ OE | SIT5002AI-3E-33E0-163.840000Y.pdf | |
![]() | LQP02TQ9N1J02D | 9.1nH Unshielded Thick Film Inductor 170mA 1.7 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ9N1J02D.pdf | |
![]() | AT-259 | AT-259 MACOM SMD or Through Hole | AT-259.pdf | |
![]() | 59VB | 59VB N/A DFN-6 | 59VB.pdf | |
![]() | S1WBS20 | S1WBS20 SWBS SOP-4 | S1WBS20.pdf | |
![]() | MC100ES6017EGR2 | MC100ES6017EGR2 IDT 20 SOIC (LEAD-FREE) | MC100ES6017EGR2.pdf | |
![]() | 0993.9506.1 | 0993.9506.1 TI PLCC-52 | 0993.9506.1.pdf | |
![]() | 12C509A/04 | 12C509A/04 MICROCHIP SOP8 | 12C509A/04.pdf | |
![]() | BG501AI | BG501AI BG CAN12 | BG501AI.pdf | |
![]() | MCP42010-E/P | MCP42010-E/P MICROCHIP DIP | MCP42010-E/P.pdf | |
![]() | 2CDNDCT | 2CDNDCT TI TQFP64 | 2CDNDCT.pdf |