창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCN08CA010D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MCN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCN08CA010D | |
관련 링크 | MCN08C, MCN08CA010D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 405I35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D25M00000.pdf | |
![]() | CS9637J | CS9637J N/A DIP | CS9637J.pdf | |
![]() | 624Q | 624Q IOR SOP8 | 624Q.pdf | |
![]() | MAX6315US46D3+T | MAX6315US46D3+T MAXIM SOT143 | MAX6315US46D3+T.pdf | |
![]() | AF82801IEM QT10ES | AF82801IEM QT10ES INTEL BGA | AF82801IEM QT10ES.pdf | |
![]() | LT1038MK/883C | LT1038MK/883C LT TO-3 | LT1038MK/883C.pdf | |
![]() | M5283D1AGN | M5283D1AGN nvidia SMD or Through Hole | M5283D1AGN.pdf | |
![]() | NL565050T-332J | NL565050T-332J TDK SMD or Through Hole | NL565050T-332J.pdf | |
![]() | VE09M00600K | VE09M00600K AVX DIP | VE09M00600K.pdf | |
![]() | SC72020 | SC72020 IISI QFP | SC72020.pdf | |
![]() | LM285D-1.2R2/2.5R2 | LM285D-1.2R2/2.5R2 ON SOP-8 | LM285D-1.2R2/2.5R2.pdf | |
![]() | 53L182K | 53L182K ORIGINAL SMD or Through Hole | 53L182K.pdf |