창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM7685DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM7685DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM7685DC | |
| 관련 링크 | MCM76, MCM7685DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H8682JL | 6800pF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | ECW-H8682JL.pdf | |
![]() | S0402-33NJ1D | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NJ1D.pdf | |
![]() | LTS6.5MCB | LTS6.5MCB JIAKANG DIP-3 | LTS6.5MCB.pdf | |
![]() | SMCJ12A-F | SMCJ12A-F ORIGINAL DO-214C | SMCJ12A-F.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-TI10 | K6R1016V1D-TI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016V1D-TI10.pdf | |
![]() | GF3GB-TR70 | GF3GB-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | GF3GB-TR70.pdf | |
![]() | SR1764ACA2DCP | SR1764ACA2DCP TIS Call | SR1764ACA2DCP.pdf | |
![]() | TPS3809I50DBVT TEL:82766440 | TPS3809I50DBVT TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3809I50DBVT TEL:82766440.pdf | |
![]() | BW-S15W5+ | BW-S15W5+ MINI SMD or Through Hole | BW-S15W5+.pdf | |
![]() | 7.3728MHZ/CP12A | 7.3728MHZ/CP12A NDK SMD or Through Hole | 7.3728MHZ/CP12A.pdf | |
![]() | IMP2186-3.0JUK/T TEL:82766440 | IMP2186-3.0JUK/T TEL:82766440 IMP SMD or Through Hole | IMP2186-3.0JUK/T TEL:82766440.pdf | |
![]() | LT6231CDDPBF | LT6231CDDPBF LTC SMD or Through Hole | LT6231CDDPBF.pdf |