- MCM68766C30
- 제조업체 부품 번호
- MCM68766C30
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- MCM68766C30 MOTOROLA SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MCM68766C30 가격 및 조달
가능 수량
54590 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MCM68766C30 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MCM68766C30 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MCM68766C30가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MCM68766C30 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MCM68766C30 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM68766C30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM68766C30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM68766C30 | |
| 관련 링크 | MCM687, MCM68766C30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MCM68766C30 의 관련 제품
| HM238N | HM238N ABLE DIP-3 | HM238N.pdf | |
| TLC34077-135FN | TLC34077-135FN TI PLCC | TLC34077-135FN.pdf | |
| XLS2864A-250 | XLS2864A-250 XLS DIP | XLS2864A-250.pdf | |
| SPLL1542Y | SPLL1542Y SMDI SMD or Through Hole | SPLL1542Y.pdf | |
| 3313J-1-2 (E) | 3313J-1-2 (E) BOURNS SMD or Through Hole | 3313J-1-2 (E).pdf | |
| BA596E | BA596E INFINEON SMD or Through Hole | BA596E.pdf | |
| RD28F6408W18B | RD28F6408W18B INTEL FBGA | RD28F6408W18B.pdf | |
| LC10B681KB8NNNC | LC10B681KB8NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | LC10B681KB8NNNC.pdf | |
| BCV649075-400 | BCV649075-400 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCV649075-400.pdf | |
| MAX5426BEUD | MAX5426BEUD MAX SOP | MAX5426BEUD.pdf | |
| SG43660 | SG43660 TDK PLCC28 | SG43660.pdf | |
| UPD23C16000WGY-C61-MJH-CA | UPD23C16000WGY-C61-MJH-CA NEC SMD or Through Hole | UPD23C16000WGY-C61-MJH-CA.pdf |