창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM6726BWJ7.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM6726BWJ7.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM6726BWJ7.5 | |
| 관련 링크 | MCM6726, MCM6726BWJ7.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR051C473KAA2970 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051C473KAA2970.pdf | |
![]() | ERJ-MP4MF1M0U | RES SMD 0.001 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-MP4MF1M0U.pdf | |
![]() | ERJ-S02F7500X | RES SMD 750 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F7500X.pdf | |
![]() | FA-365 24.576M | FA-365 24.576M EPSON SMD or Through Hole | FA-365 24.576M.pdf | |
![]() | D80C187-16 | D80C187-16 INTEL DIP | D80C187-16.pdf | |
![]() | 96T-430C3 | 96T-430C3 YDS SMD or Through Hole | 96T-430C3.pdf | |
![]() | MT47H256M4BT-37E:A | MT47H256M4BT-37E:A XILINX BGA | MT47H256M4BT-37E:A.pdf | |
![]() | NCP1521BSN | NCP1521BSN ON SMD or Through Hole | NCP1521BSN.pdf | |
![]() | SGL50N60R | SGL50N60R FAIRCHILD TO-264 | SGL50N60R.pdf | |
![]() | H8ACSOSIOMBR-46M | H8ACSOSIOMBR-46M HYNIX BGA | H8ACSOSIOMBR-46M.pdf | |
![]() | SN74BCT540DW | SN74BCT540DW TI SOIC-20 | SN74BCT540DW.pdf | |
![]() | PCI4515AZHK | PCI4515AZHK TI SMD or Through Hole | PCI4515AZHK.pdf |