창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM670709FN20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM670709FN20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM670709FN20 | |
| 관련 링크 | MCM6707, MCM670709FN20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R2J682M115AA | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R2J682M115AA.pdf | |
![]() | XRCGB32M000F2P00R0 | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB32M000F2P00R0.pdf | |
![]() | XRCGB24M576F3G00R0 | 24.576MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M576F3G00R0.pdf | |
![]() | CMF55309K00BERE | RES 309K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55309K00BERE.pdf | |
![]() | CHP210018R0F13LF | CHP210018R0F13LF IRC SMD | CHP210018R0F13LF.pdf | |
![]() | SP3223ECY/TR | SP3223ECY/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SP3223ECY/TR.pdf | |
![]() | RCR05G181JS | RCR05G181JS AllenBradl SMD or Through Hole | RCR05G181JS.pdf | |
![]() | 531410 | 531410 ICS BGA | 531410.pdf | |
![]() | UPC2905BT-E1-AZ | UPC2905BT-E1-AZ NEC SOT-252 | UPC2905BT-E1-AZ.pdf | |
![]() | 42X2c11 2300KFA107 | 42X2c11 2300KFA107 ORIGINAL SMD or Through Hole | 42X2c11 2300KFA107.pdf | |
![]() | DT82V2088BBG | DT82V2088BBG IDT BGA | DT82V2088BBG.pdf | |
![]() | HEF455BD | HEF455BD MOTOROLA DIP | HEF455BD.pdf |