창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCM66760P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCM66760P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCM66760P | |
관련 링크 | MCM66, MCM66760P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DRA05E-1-AQ | DRA05E-1-AQ SANYO SMD or Through Hole | DRA05E-1-AQ.pdf | |
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![]() | AP2764AI-HF | AP2764AI-HF APEC TO-220CFM(I) | AP2764AI-HF.pdf | |
![]() | YC164JR-0710K | YC164JR-0710K YAGEO SMD or Through Hole | YC164JR-0710K.pdf | |
![]() | 2R2-CD43 | 2R2-CD43 LY SMD or Through Hole | 2R2-CD43.pdf | |
![]() | 2SC3940-Q,R,S | 2SC3940-Q,R,S ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3940-Q,R,S.pdf | |
![]() | HYB18TC25616CBF-3S | HYB18TC25616CBF-3S QIMONDA BGA | HYB18TC25616CBF-3S.pdf | |
![]() | XWM9708 | XWM9708 WM SSOP | XWM9708.pdf |