창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM6323AYJ12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM6323AYJ12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM6323AYJ12 | |
| 관련 링크 | MCM6323, MCM6323AYJ12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK105BJ224KV-M | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LMK105BJ224KV-M.pdf | |
![]() | 416F24025IAR | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025IAR.pdf | |
![]() | 416F360X2ITR | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ITR.pdf | |
![]() | MN103007BDA | MN103007BDA M QFP | MN103007BDA.pdf | |
![]() | SP488EEN/REN | SP488EEN/REN SIPEX SOP-8 | SP488EEN/REN.pdf | |
![]() | AMC1117SK(SOT223) | AMC1117SK(SOT223) AMC SMD or Through Hole | AMC1117SK(SOT223).pdf | |
![]() | HM13213 | HM13213 FCI SMD or Through Hole | HM13213.pdf | |
![]() | GEFORCE GO 5200 | GEFORCE GO 5200 NVIDIA BGA | GEFORCE GO 5200.pdf | |
![]() | EX037E-12.000M | EX037E-12.000M KSS DIP8 | EX037E-12.000M.pdf | |
![]() | 110MT160KC | 110MT160KC SANREX SMD or Through Hole | 110MT160KC.pdf | |
![]() | 5962-91519O1MPA | 5962-91519O1MPA AD DIP | 5962-91519O1MPA.pdf | |
![]() | XPC603RRX225LA | XPC603RRX225LA MOTOROLA BGA | XPC603RRX225LA.pdf |