창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM6264P20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM6264P20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM6264P20 | |
| 관련 링크 | MCM626, MCM6264P20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1008-152H | 1.5µH Shielded Inductor 545mA 420 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-152H.pdf | |
![]() | TE750B22RJ | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 750W | TE750B22RJ.pdf | |
![]() | CY8C20140-LDX2IT | Capacitive Touch Buttons 16-QFN (3x3) | CY8C20140-LDX2IT.pdf | |
![]() | M5879 AI | M5879 AI ALI SOP28 | M5879 AI.pdf | |
![]() | SESLC3V3D323-2B | SESLC3V3D323-2B SEMITEL SMD or Through Hole | SESLC3V3D323-2B.pdf | |
![]() | HRH218RI | HRH218RI HEF DIP-16 | HRH218RI.pdf | |
![]() | P1K6 | P1K6 ORIGINAL SOT23-6 | P1K6.pdf | |
![]() | BS3-15-3 | BS3-15-3 LAMBDA SMD or Through Hole | BS3-15-3.pdf | |
![]() | W9816G6JH-7(1*16) | W9816G6JH-7(1*16) WINBOND TSOP-50 | W9816G6JH-7(1*16).pdf | |
![]() | SKET330/22 | SKET330/22 Semikron SMD or Through Hole | SKET330/22.pdf | |
![]() | BGTOCV2R6.4 | BGTOCV2R6.4 MOT PLCC52 | BGTOCV2R6.4.pdf |