창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM6205CJ17R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM6205CJ17R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM6205CJ17R2 | |
| 관련 링크 | MCM6205, MCM6205CJ17R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7R1V224M050BC | 0.22µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1V224M050BC.pdf | |
| SE033C685KAR | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.300" W(7.62mm x 7.62mm) | SE033C685KAR.pdf | ||
![]() | WLD28 | WLD28 OMRON SMD or Through Hole | WLD28.pdf | |
![]() | TLP549CDR | TLP549CDR TI SMD or Through Hole | TLP549CDR.pdf | |
![]() | LAN1108 | LAN1108 LINKCOM SOP | LAN1108.pdf | |
![]() | 2SK2NB80 | 2SK2NB80 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2NB80.pdf | |
![]() | TMDTL66HAX5DM | TMDTL66HAX5DM AMD PGA | TMDTL66HAX5DM.pdf | |
![]() | BC860CWE6327 | BC860CWE6327 Infineon SOT323-3 | BC860CWE6327.pdf | |
![]() | NAG131P-B | NAG131P-B STANLEY SMD | NAG131P-B.pdf | |
![]() | TC203G16F | TC203G16F TOSH TQFP20 | TC203G16F.pdf | |
![]() | 355070300 | 355070300 Molex SMD or Through Hole | 355070300.pdf | |
![]() | LP38693MP-ADJ | LP38693MP-ADJ NSC SMD or Through Hole | LP38693MP-ADJ.pdf |