창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM60L256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM60L256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM60L256 | |
| 관련 링크 | MCM60, MCM60L256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886S1H8R2DZ01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H8R2DZ01D.pdf | |
![]() | CRCW040218R0FKEDHP | RES SMD 18 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040218R0FKEDHP.pdf | |
![]() | MRS25000C8872FCT00 | RES 88.7K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C8872FCT00.pdf | |
![]() | UML1C330MDD1TD | UML1C330MDD1TD NICHICON DIP | UML1C330MDD1TD.pdf | |
![]() | 4001-001-705 | 4001-001-705 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4001-001-705.pdf | |
![]() | MSM6250CP90-V4690- | MSM6250CP90-V4690- QUALCOMM BGA | MSM6250CP90-V4690-.pdf | |
![]() | H1137 | H1137 ORIGINAL SMD or Through Hole | H1137.pdf | |
![]() | CX5901 | CX5901 SICORE QFP | CX5901.pdf | |
![]() | 367744-102 | 367744-102 Intel BGA | 367744-102.pdf | |
![]() | MCD220-14io8B | MCD220-14io8B IXYS 1THY1DIO | MCD220-14io8B.pdf | |
![]() | BGB102/H | BGB102/H PHILIPS QFN | BGB102/H.pdf | |
![]() | HGTH20N50C1 | HGTH20N50C1 Intersil SMD or Through Hole | HGTH20N50C1.pdf |