창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM6064F10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM6064F10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM6064F10 | |
| 관련 링크 | MCM606, MCM6064F10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B45196H0686M209 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | B45196H0686M209.pdf | |
![]() | 1840R-10F | 1µH Unshielded Molded Inductor 1.05A 250 mOhm Max Axial | 1840R-10F.pdf | |
![]() | PHP00805E3922BBT1 | RES SMD 39.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3922BBT1.pdf | |
![]() | CPW05R5000HB143 | RES 0.5 OHM 5W 3% AXIAL | CPW05R5000HB143.pdf | |
![]() | TMCGD6SP004AC | TMCGD6SP004AC C&K SMD or Through Hole | TMCGD6SP004AC.pdf | |
![]() | RN50C2003FB14 | RN50C2003FB14 VISHAY A | RN50C2003FB14.pdf | |
![]() | MC1407BAL | MC1407BAL ORIGINAL DIP-14 | MC1407BAL.pdf | |
![]() | AS300LP | AS300LP ORIGINAL TO-92 | AS300LP.pdf | |
![]() | XC5215TM | XC5215TM XILINX SMD or Through Hole | XC5215TM.pdf | |
![]() | MGFX35V0510-52 | MGFX35V0510-52 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGFX35V0510-52.pdf | |
![]() | KS57C5204-52D | KS57C5204-52D SAMSUNG DIP | KS57C5204-52D.pdf | |
![]() | 767140-3 | 767140-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 767140-3.pdf |