창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM5L4400AT70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM5L4400AT70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM5L4400AT70 | |
| 관련 링크 | MCM5L44, MCM5L4400AT70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608NP01H151J080AA | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP01H151J080AA.pdf | |
![]() | DSC1123AE2-040.0000 | 40MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AE2-040.0000.pdf | |
![]() | PHP00603E1932BBT1 | RES SMD 19.3K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1932BBT1.pdf | |
![]() | TJ3965S-2.5 | TJ3965S-2.5 HTC SOT223 | TJ3965S-2.5.pdf | |
![]() | 211A/YBAU | 211A/YBAU INTERSIL MSOP10 | 211A/YBAU.pdf | |
![]() | BUK9624-55A.118 | BUK9624-55A.118 NXP SMD or Through Hole | BUK9624-55A.118.pdf | |
![]() | AD8043F | AD8043F AD DIP8 | AD8043F.pdf | |
![]() | HSMA-A100-Q00J1-Q1 | HSMA-A100-Q00J1-Q1 Anvago 3228 | HSMA-A100-Q00J1-Q1.pdf | |
![]() | 0674-3000-01 | 0674-3000-01 BEL MQ3A125V | 0674-3000-01.pdf | |
![]() | 52807-1010 | 52807-1010 MOLEX SMD or Through Hole | 52807-1010.pdf | |
![]() | S54LS08F/883C | S54LS08F/883C PHI CDIP14 | S54LS08F/883C.pdf | |
![]() | CD90-V4400-6TR | CD90-V4400-6TR QUALCOMM BGA | CD90-V4400-6TR.pdf |