창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCM2012BF2-900T04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCM2012BF2-900T04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCM2012BF2-900T04 | |
관련 링크 | MCM2012BF2, MCM2012BF2-900T04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR305A153JAR | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305A153JAR.pdf | |
![]() | CJT15003R3JJ | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 1500W | CJT15003R3JJ.pdf | |
![]() | CRCW120614K7FKEB | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120614K7FKEB.pdf | |
![]() | 7000-29321-0000000 | 7000-29321-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-29321-0000000.pdf | |
![]() | HCGF5A2C123Y | HCGF5A2C123Y Hitachi DIP | HCGF5A2C123Y.pdf | |
![]() | GL6250-2.8ST23R | GL6250-2.8ST23R Gleam SOT-23 | GL6250-2.8ST23R.pdf | |
![]() | TEA5757HV1 | TEA5757HV1 PHILIPS SMD or Through Hole | TEA5757HV1.pdf | |
![]() | HDL4H13BNY302-00 | HDL4H13BNY302-00 HITACHI BGA | HDL4H13BNY302-00.pdf | |
![]() | 74479035 | 74479035 Wurth SMD | 74479035.pdf | |
![]() | CSH-89804-604 | CSH-89804-604 DDC SMD or Through Hole | CSH-89804-604.pdf | |
![]() | MAX813TCSA | MAX813TCSA MAXIM SOP-8 | MAX813TCSA.pdf | |
![]() | 81E/23-27V | 81E/23-27V ON SOT-23 | 81E/23-27V.pdf |